网站首页
词典首页
请输入您要查询的计算机术语:
术语
thermocompression_bonding
释义
thermocompression bonding
热压键合
装配积体电路的一种焊接工艺。焊接时从毛细管中引出金属细丝,在焊接部位将金属丝加热并将其压焊在焊接点上。热压键合有球焊、弯焊、楔焊等方式。
随便看
eutectic_bond
eva
evaluation
even_parity
even_parity_check
event
event_chain
event_control_block
event_flag
event_posting
event_sensing_card
event_variable
e-wallet
e-world
ewos
ex
exceed_capacity
excel
except_gate
exception
exception_dispatcher
exception-item_encoder
exception-item_encoding
exception_message
exception_principle_system
Linux计算机英汉词典包含19493条计算机术语英汉翻译词条,基本涵盖了全部常用计算机术语的翻译及用法,是计算机学习及翻译工作的有利工具。
Copyright © 2004-2023 Linuxrtm.com All Rights Reserved
京ICP备2021023879号-37
更新时间:2025/9/15 0:37:27